1、量产成品率管控
1)主导芯片量产过程中的成品率监控、分析与提升,建立SPC体系。
2)识别影响良率的关键缺陷,主导跨部门根因分析及纠正措施。
3)制定良率目标并推动持续改进计划,确保达成客户规格及成本目标。
2、工艺优化与稳定性提升
1)主导关键工艺模块(如光刻、刻蚀、薄膜沉积等)的工艺窗口优化,提升制程能力。
2)设计DOE优化工艺参数,解决工艺波动问题,提高产品一致性。
3)开发新工艺导入量产方案,缩短爬坡周期并确保工艺稳定性。
3、车间场务管理
1)监督车间日常运作,确保洁净室规范、设备可用率及生产排程符合要求。
2)协调设备维护、物料流转及异常事件应急响应,保障生产线高效运转。
3)推动5S、精益生产及安全生产规范在车间的落地执行。
4、跨部门协作与团队管理
1)联动质量部、设备工程、产品工程团队解决量产问题。
2)培训并管理工艺工程师团队,制定技术能力提升计划。